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ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制|埃登威自動化系統(tǒng)設備（上海）有限公司

ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制


回流焊是把元器件焊接到PCB板上，回流焊是把元器件貼在表面上。再流焊是依靠熱氣流對焊點的作用，膠體助焊劑在一定的高溫氣流下發(fā)生物理反應實現(xiàn)貼片的焊接工藝?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領域非常普遍。我們計算機中使用的各種元件都是通過這種技術(shù)焊接到電路板上的。這種設備內(nèi)部有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到貼有元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊料熔化，與主板結(jié)合。這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接過程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

礦網(wǎng)簡單介紹下回流焊工藝:印刷有焊膏和良好元器件的電路板進入回流焊爐時，由回流焊導向輸送鏈帶動電路板依次通過回流焊預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。這四個溫區(qū)的溫度變化后，電路板的回流焊過程就完成了。ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制

焊接

目前，在表面貼裝技術(shù)行業(yè)，為了保證焊接的可靠性，氮氣被廣泛用作保護氣體?；亓骱笭t由于密封和循環(huán)對流的問題，氮氣的使用成本較高。目前整個回流焊行業(yè)競爭激烈，成本優(yōu)勢越來越重要。因此，為了節(jié)約成本，裝裱廠家非常重視降低氮氣消耗。

在現(xiàn)有技術(shù)中，通常有兩種處理方法來控制回流爐中的氧濃度。一些表面安裝技術(shù)制造商使用回流焊接爐中氮氣流量的手動調(diào)節(jié)來控制爐中的氧氣濃度。然而，這只能由有經(jīng)驗的熟練人員來完成。這種方法不能有效地節(jié)約氮氣資源，達到節(jié)約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經(jīng)驗，每批的焊接效果并不好，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。

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另外，也有廠家使用專業(yè)的氧濃度監(jiān)測分析儀(如氧傳感器、微量氧分析儀)檢測回流焊中的氧濃度，使用比例閥調(diào)節(jié)氮氣流量來控制爐內(nèi)的氧濃度。該方法智能化程度高，控制效果非常好，達到了節(jié)約氮氣成本、人工成本和保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的。ADEV微量氧分析儀電化學和氧化鋯2種儀器用于回流焊接過程中的氧控制

ADEV微量氧分析儀有兩種方法，一種是采用雙燃料電池氧傳感器，同時適合百分比氧含量和PPM微量氧含量，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設計采用智能微控制技術(shù)，精度高、穩(wěn)定性好、壽命長、功耗低。另外還有一個型號是采用雙氧化鋯原理的傳感器，應用效果非常好，值得您的關注。


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